回流焊的温度和时间

回流焊的温度和时间

回流焊预热区温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

回流焊预热区温度时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

预热段温度上升率:就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

无铅锡膏板：

1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。

2、恒温区:温区150℃-180℃、时间在60-90秒。

3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。

4、峰值温度：232℃-245℃

5、运输速度：550-700mm/min