波峰焊的功能用途

波峰焊的功能用途

波峰焊的作用是电子产品插件焊接的生产设备。波峰焊是因为插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状现象。

波峰焊是用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰，然后待焊电子元器件的引脚穿过焊料波峰，实现电子元器件与pcb板的电气互连。一套波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四个部分。

1.波峰焊喷雾系统的主要作用是将助焊剂均匀地喷雾在印刷电路板上。波峰焊助焊剂主要帮助焊接后的产品去除氧化层，使产品在焊接时更容易镀锡，抗氧化时间更长。

2.波峰焊预热作用:

(1)焊剂中的溶剂挥发，可以减少焊接时产生的气体；

(2)助焊剂中的松香和活化剂开始分解活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面免受高温再氧化；

(3)充分预热PCB和元器件，避免焊接时温度急剧上升产生热应力损坏PCB和元器件。

3.在波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止了焊料泄漏，保证了穿过电路板的焊料的适当分布。焊料通过狭缝高速渗入，从而穿透狭窄的间隙。喷涂方向与电路板方向一致。单一冲击波本身不能正确焊接元件，它会在焊点上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波来消除第一次冲击波造成的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统通孔插件组件使用的波样相同。因此，在机器上焊接传统部件时，可以关闭冲击波，用平滑波焊接传统部件。

4.波峰焊冷却系统主要负责减少热能对元器件的损伤，提高铜箔在PCB基板上的结合强度。

一般来说波峰焊的作用是电子产品的焊接过程，通过熔化焊料将插在电路板上的插件式电子元件与电路板焊盘焊接在一起。