隧道炉应用于:PCB,FPD,LCD,LCM,TP,PV,LED,EL,MLCC,IC封装,CMOS,SMT,电脑键盘,薄膜开关,矽胶按键,光学镜片,光伏玻璃,线圈,化工,运动鞋,商标印刷,纸张印刷,汽车配件,塑胶制品等产品烘烤制程.
玻璃红外线隧道炉应用于:PCB,FPD,LCD,LCM,TP,PV,LED,EL,MLCC,IC封装,CMOS,SMT,电脑键盘,薄膜开关,硅胶按键,光学镜片,光伏玻璃,线圈,化工,运动鞋,商标印刷,纸张印刷,汽车配件,塑胶制品等产品烘烤制程.
红外线隧道炉应用于:PCB,FPD,LCD,LCM,TP,PV,LED,EL,MLCC,IC封装,CMOS,SMT,电脑键盘,薄膜开关,矽胶按键,光学镜片,光伏玻璃,线圈,化工,运动鞋,商标印刷,纸张印刷,汽车配件,塑胶制品等产品烘烤制程.
隧道炉应用于:电子类(半导体、LCD、LED)、PCB、电解电容等胶水封装,电机、五金、塑胶、硅橡胶、印刷、制药、鞋业等行业烘烤、干燥、老化之用途.