回流焊炉机

回流焊炉机

外尺寸L*W*H（mm）:4900*1270*1450

基板元件高度（mm）:±25

基板尺寸范围（mm）:50~350

适用元件种类:CSP BGA μBGA 0402chip

温区构成:上8区，下8区，1个专用冷却区

温度控制精度:±1℃

PCB横向温度偏差:±2℃

传送宽度（mm）:480

传送方式:链条/网带

输送方向:左→右 右←左 可选

传送链条面高度:900±20

运输速度:0~1800mm/min

温度控制方式:各温区独立PID控制

温度控制范围:室温~350℃

升温时间（冷机启动）:25分钟以内

温度稳定时间:5分钟以内

启动功率/正常工作功率:45KW/8KW

控制系统:电脑控制

停电保护:UPS不间断电源

炉体开启：气动启盖

气源：5~7kg/㎝²

电源：3φ380V

机体重量：1600kg

产品特性：

1.WindowsXP视窗炒作界面，设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能。

2.各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度精准，均匀，热容量大温度控制及曲线重复精度高。

3.内置式风冷区，双门冷却，冷却效果极佳。

4.自带温度曲线测试功能。

5.配置导轨网带传送系统。

6.松香回收系统，回收率90%，更换清理十分方便。

7.15%热传递效率的提升，从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求。

8.来自国际技术极冷系统强制风冷却，冷却温度低，冷却速度可达3.5~6℃/秒维护十分方便。

9.高效水冷却系统，超长冷却区，可快速冷却PCB（选项）。

10.特殊松香回收系统，可长期保持冷却区整洁。

11.独特的加热区四面回风设计，整流板专利结构，使热效率热稳定性更高，热均匀更充分。

12.控制系统采用PLC+工业PC，精度高、反应快，运行更加稳定。

13.循环风速连续可调，应对各类焊接工艺。

14.标配松香回收系统，松香定向流动至储存瓶中，有效回收炉膛中的松香，清理更换十分方便简单，可保护膛5年免清洗。